特許

J-GLOBAL ID：200903060518427847

半導体素子の実装方法

発明者： 井田 秀二 ,  岡本 泉 ,  田中 義明
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-183397
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029349
出願日： 1992年07月10日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：

【要約】【目的】 各種電子機器に利用される半導体素子の実装方法において、多端子、狭ピッチの半導体素子実装を実現し、優れた生産性を持つ半導体実装方法の実現を目的とする。【構成】 配線基板1上に導体配線2を形成し、半導体素子4を接続する部分に樹脂3を塗布し、半導体素子4の突起電極5を配線基板1の導体配線2に位置合わせしマウントする工程と、半導体素子4を加圧しながら紫外線7を照射して樹脂3を硬化し、半導体素子4を配線基板1に固着し、導体配線2に電気的に接続する工程とに分離することにより、紫外線7を照射し樹脂3を硬化させている間に次の配線基板1上の導体配線2に半導体素子4を位置合わせしマウントすることができ、樹脂3を硬化させている間の待ち時間を減少し生産性を向上させることができる。さらに複数のマウンタと複数の加圧体6を設け、半導体素子4をマウントするのに要する時間と樹脂3を硬化するのに要する時間を同じにすることにより、さらに生産性を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

半導体素子に設けた突起電極を配線基板に設けた導体配線に位置合わせし、半導体素子と配線基板間に絶縁性紫外線硬化型の樹脂を介在させ、半導体素子を配線基板上にマウントし、半導体素子を加圧しながら紫外線を照射することによって樹脂を硬化させ半導体素子と配線基板との固着と電気的接続を行う際に、複数個の半導体素子を配線基板にマウントする工程と、そのマウントした複数個の半導体素子部分の樹脂を硬化し、半導体素子を配線基板に固着するとともに電気的に接続する工程とを配線基板単位で行うことを特徴とする半導体素子の実装方法。