特許
J-GLOBAL ID：200903060522738237
エッチング性の良好な銅電析皮膜を用いた回路用基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-080323
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268344
出願日： 1993年03月16日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 銅電析皮膜のエッチングにおいて高い値のエッチングファクターが得られ、現在の回路幅微細化の要求に対応し得る回路基板を提供する。【構成】 構造がX線回折においてランダム配向であり、かつX線回折における結晶粒子径が400Å以下である銅電析皮膜を用いたことを特徴とする回路用基板。
請求項（抜粋）：
構造がX線回折においてランダム配向であり、かつX線回折における結晶粒子径が400Å以下である銅電析皮膜を用いたことを特徴とする回路用基板。
IPC (3件)：
H05K 1/09
, H01L 21/60 311
, C23F 1/18
