半導体チップおよびその検査方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田澤博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-005193
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204596
出願日： 1998年01月13日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】従来の半導体チップでは、チップ欠損専用のパッドや配線を設けなければ、半導体チップの欠損を確実に検出することができなかった。【解決手段】外部接続パッド5と内部回路6とを接続する外部入出力用ライン7をチップ周縁に沿って引き回して配線したものである。

請求項（抜粋）：

半導体チップの外部接続パッドと内部回路とを接続する外部入出力用ラインを当該半導体チップの周縁とパッド形成位置との間を通過させるように配線するとともに、当該外部接続パッドの電気的特性を測定し、その測定結果が所望の特性と一致しない場合には不良チップと判定することを特徴とする半導体チップの検査方法。

IPC (2件)：

H01L 21/66 , G01R 31/26

FI (3件)：

H01L 21/66 E , H01L 21/66 Y , G01R 31/26 G

前のページに戻る