特許
J-GLOBAL ID：200903060527040203
プリント基板上の回路パターンを形成する際のエッチングレジストパターンを形成する方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
川口 義雄 (外3名)
, 川口 義雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-142911
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326448
出願日： 2000年05月16日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：
【要約】【課題】 微細な回路パターン形成を可能にし、かつ高生産性及び省工程による製造コスト低減を可能にする、プリント基板上の回路パターンの形成方法を提供すること。【解決手段】 水溶性樹脂系レジスト11を撥水性処理凹型オフセット印刷用原版4に塗布し、ドクターブレード6を用いて凹部回路パターン12以外に付着した水溶性樹脂系レジスト11を掻き取り、凹部回路パターン12を満たしている水溶性樹脂系レジスト11を転写ゴムローラ3の表面に転写パターン化し、転写ゴムローラ3から銅張りプリント基板7の表面に転写パターン化された水溶性樹脂系レジスト11を転写することによって、エッチングレジストパターンが形成される。その後、当該エッチングレジストパターンを用いて、プリント基板上の回路パターンを形成する。
請求項（抜粋）：
エッチングレジストパターンを形成する方法であって、撥水性処理凹型オフセット印刷用原版(4)の表面にレジスト(11)を塗布する工程と、前記レジスト(11)が前記撥水性処理凹型オフセット印刷用原版(4)の表面の凹部回路パターン(12)のみを満たすように、余分なレジスト(11)を掻き取る工程と、前記凹部回路パターン(12)内部のレジスト(11)をプリント基板(7)表面に転写する工程とを含む方法。
IPC (3件)：
H05K 3/06
, B41F 17/14
, B41M 1/10
H05K 3/06 E
, H05K 3/06 H
, B41F 17/14 E
, B41M 1/10
2H113AA01
, 2H113AA02
, 2H113AA03
, 2H113AA05
, 2H113BA03
, 2H113BC01
, 2H113CA17
, 2H113DA04
, 2H113DA49
, 2H113DA64
, 2H113FA06
, 2H113FA40
, 2H113FA43
, 5E339AB02
, 5E339AD01
, 5E339BE11
, 5E339CC02
, 5E339CD01
, 5E339CE13
, 5E339CE18
, 5E339CG01
, 5E339EE10
