特許
J-GLOBAL ID:200903060528773484

高周波回路用基板

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-098490
公開番号(公開出願番号):特開平8-293650
出願日: 1995年04月24日
公開日(公表日): 1996年11月05日
要約:
【要約】【目的】 高周波回路用基板を構成する誘電体シートの強度が高く、誘電率や誘電正接が低くて誘電率のばらつきが小さく、かつ誘電体シートと金属箔とのピール強度が高く、反りが少ない高周波回路用基板を提供する。【構成】 誘電体シートの少なくとも片面に接着層を介して金属箔が積層されてなる高周波回路用基板であって、前記誘電体シートが強化用繊維とポリオレフィン系ポリマーとからなり、誘電体シートと金属箔とのピール強度が0.5kg/cm以上であることを特徴とする高周波回路用基板。
請求項(抜粋):
誘電体シートの少なくとも片面に接着層を介して金属箔が積層されてなる高周波回路用基板であって、前記誘電体シートが強化用繊維とポリオレフィン系ポリマーとからなり、誘電体シートと金属箔とのピール強度が0.5kg/cm以上であることを特徴とする高周波回路用基板。
IPC (4件):
H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/38
FI (4件):
H05K 1/03 610 J ,  H05K 1/03 610 T ,  B32B 15/08 J ,  H05K 3/38 A

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