特許
J-GLOBAL ID：200903060537149521
回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-294641
公開番号（公開出願番号）：特開平5-133992
出願日： 1991年11月11日
公開日（公表日）： 1993年05月28日
要約：
【要約】【目的】 高密度回路基板の簡単な検査方法を提供すること。【構成】 被検査回路基板101上の被測定ランド106に対応してプローブ端子103が一方の面上にあり、他の面には被検査回路基板101上に実装すべき部品104,111、又はそれと同等の機能を持つ部品を搭載した検査基板102と、この部品104,111を動作させて接続関係を検査する検査信号発生装置110と、検査基板102上のプローブ端子103を被検査回路基板101の対応する端子に接触させる圧接手段とを備える。
請求項（抜粋）：
検査基板の一方の面上にあるプローブ端子を被検査回路基板上にある被測定ランドに接触させ、その被検査回路基板に実装すべき部品、又はそれと同等の機能を持つ部品を前記検査基板上の他の面に搭載し、あたかもその被検査回路基板上に前記部品を実装した如くそれらプローブ端子とそれら部品を結合して、前記被検査回路基板を検査する回路基板検査方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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