特許

J-GLOBAL ID：200903060539460550

耐熱カバーテープ

発明者： 林 修身 ,  加藤 知康 ,  伊田 博行 ,  石川 義行
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社 ,  信越ポリマー株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-238814
公開番号（公開出願番号）：特開平5-051053
出願日： 1991年08月26日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 カバーテープの耐熱性を向上し、これによって小型電子部品、特に樹脂によって封止されたIC等の能動素子等を収納したキャリアーテープを蓋した状態でベーキング処理することを可能とする。【構成】 電子部品4を収納する多数個のキャビティ3をもつキャリアテープ2に貼付されるカバーテープ1において、105°C-30分間の熱処理における収縮率が0.5%以下、可視光線透過率が50%以上である透明ベースフィルム11の一面に常温粘着性樹脂層13が形成され、該粘着性樹脂層13の表面に、該キャビティ3の幅より広くかつ該透明ベースフィルム11の幅よりも狭く、可視光線透過率が50%以上の透明マスクフィルム14を貼付する。

請求項（抜粋）：

電子部品を収納する多数個のキャビティをもつキャリアテープに貼付されるカバーテープにおいて、105°C-30分間の熱処理における収縮率が0.5%以下、可視光線透過率が50%以上である透明ベースフィルムの一面に常温粘着性樹脂層が形成され、該粘着性樹脂層の表面に、該キャビティの幅より広くかつ該透明ベースフィルムの幅よりも狭く、可視光線透過率が50%以上の透明マスクフィルムを貼付したことを特徴とする耐熱カバーテープ。

IPC (4件)：

B65D 73/02 ,  B65D 85/00 ,  B65D 85/38 ,  H05K 9/00