特許
J-GLOBAL ID:200903060539485650

加熱処理装置及び加熱処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金本 哲男 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-036717
公開番号(公開出願番号):特開2001-230171
出願日: 2000年02月15日
公開日(公表日): 2001年08月24日
要約:
【要約】【課題】 熱板によってウェハを加熱処理する際に,熱板からウェハに与えられるトータルの熱量をウェハ面内において均一にする。【解決手段】 ポストエクスポージャーベーキング装置44内の熱板65の下方に第1の熱交換部材70と第2の熱交換部材80を設ける。第1の熱交換部材70と第2の熱交換部材80には,ペルチェ素子71,81が各々内蔵され,両熱交換部材70,80は所定の温度に設定可能である。両熱交換部材70,80は,それぞれ駆動機構74,84を備え,上下に移動可能である。そして,ウェハWの加熱時に,第1の熱交換部材70と第2の熱交換部材80が所定温度で所定時間,熱板65に各々接触される。それによって,熱板65と熱交換部材との間で熱が交換され,熱板65面内における温度の不均一から生じるウェハWに与えられる熱量の過不足が補正される。
請求項(抜粋):
基板を載置して,基板を加熱する熱板を有する加熱処理装置であって,前記熱板の一部に接触させて,少なくとも前記熱板の一部との間で熱の受け渡しを行う熱交換部材を有することを特徴とする,基板の加熱処理装置。
Fターム (2件):
5F046KA04 ,  5F046KA07

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