特許
J-GLOBAL ID：200903060542941144
レジスト塗布装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-159720
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031715
出願日： 1994年07月12日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】反ったシリコンウエーハを、破損することなく真空吸着できるスピンヘッドを有するレジスト塗布装置を提供する。【構成】スピンヘッドの吸着溝の環状開口部の直径を、装着するシリコンウエーハの外径の1/2以下、1/4以上とする。スピンヘッドの外径をウエーハの外径と等しくしておくのが位置合わせに便利である。スピンヘッドを小さくし、ウエーハが嵌まるような枠体を取付けてもよい。
請求項（抜粋）：
回転可能の円形スピンヘッドの上面に開口する吸着溝を有し、レジストを塗布すべき円形薄板を真空吸引によりスピンヘッド上に吸着するものにおいて、吸着溝が支持される円形薄板の直径の1/4以上、1/2以下の直径をもち、スピンヘッドと同心の環状に開口したことを特徴とするレジスト塗布装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, G03F 7/16 502
