特許
J-GLOBAL ID：200903060544998151
半導体製造装置およびそれを用いた半導体製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-298998
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151552
出願日： 1992年11月10日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】 マルチチャンバ装置において、半導体ウエハを外部に取り出すことなく検査可能とする。【構成】 半導体集積回路装置の製造工程において用いるマルチチャンバ装置1において、ウエハ搬送チャンバ2の外周に、半導体ウエハの検査を行う機能を有する検査チャンバ8を設け、半導体ウエハに対する処理および検査を一貫して行うことが可能な構造とした。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハに対して所定の処理を施す複数のプロセスチャンバと、前記プロセスチャンバとは別に1台以上設けられ、かつ、前記半導体ウエハに対して1以上のプロセス評価を行うための検査機能を備える検査チャンバと、前記半導体ウエハを前記プロセスチャンバおよび前記検査チャンバに搬送するための搬送機能を備えるウエハ搬送チャンバとを設けたことを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2件)：
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