減圧封止電子部品の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-008822
公開番号（公開出願番号）：特開平10-206455
出願日： 1997年01月21日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】ゲッター膜にレーザー光線を照射することにより、真空度を調整できる減圧封止電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】支持基板11と封止基板12を陽極接合して、機能部10を収容するキャビティ14、ゲッター膜17の形成されたゲッター室15およびこれらを連通するチャネル16を形成し、支持基板11および封止基板12の外部から、レーザー光線18をゲッター膜17に照射して、ゲッター膜17を加熱して蒸発させると共に残留ガスと酸化反応させ、キャビティ14の残存ガスを減少させて、真空度を向上させる減圧封止電子部品の製造方法。

請求項（抜粋）：

支持基板とこの支持基板を封止する封止基板とのうち、少なくとも一方に凹部、機能部の少なくとも一つを形成し、前記支持基板と前記封止基板とのうち、少なくとも一方にゲッター膜を形成し、前記支持基板と前記封止基板とを接合して、前記凹部により、前記機能部とゲッター膜とを収納するキャビティを形成し、前記支持基板および前記封止基板のうち、少なくとも一方を透過するレーザー光線で前記ゲッター膜を加熱して蒸発させると共に残留ガスと反応させて、前記キャビティを減圧封止することを特徴とする減圧封止電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

G01P 15/00 , G01L 9/12 , H01L 29/84

FI (4件)：

G01P 15/00 A , G01L 9/12 , H01L 29/84 Z , H01L 29/84 B

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