特許

J-GLOBAL ID：200903060553876492

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 山田 剛 ,  上原 元 ,  土屋 勝
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-002023
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200259
出願日： 1997年01月09日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 積層圧着時に発生する打こんによるへこみを解消することにより、外層導体パターンの細り・断線の防止をする多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 導体パターンが形成された内層材3とプリプレグ2および銅はく1に、高強度複相組織ステンレス鋼製に#320〜#400番手のバフ研磨を施し、最大表面粗さを0.1μm以下に仕上げたステンレス板4を重ね合わせ、これを熱プレス機を用いて加熱・加圧することで、積層時の打こんによるへこみの発生を防止し、それら要因とする外層導体パターンの細り・断線を解消することのできる多層プリント配線板を製造する。

請求項（抜粋）：

導体パターンを有する絶縁基板とプリプレグ、銅はく、ステンレス板とを重ね合わせ、加熱・加圧して積層する多層プリント配線板の製造方法において、高強度複相組織ステンレス鋼製で最大表面粗さ1.0μm以下に研磨したステンレス板を用いて積層する多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/22

FI (3件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/22 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プレスプレート用ステンレス鋼およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-075415   出願人：日本冶金工業株式会社
• 特開平2-270936
  
• 特開昭58-030195
  
• ステンレス鋼の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-243945   出願人：住友金属工業株式会社