特許

J-GLOBAL ID：200903060554456152

光機能素子封止樹脂組成物

発明者： 小畑 正明 ,  川崎 卓
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-175600
公開番号（公開出願番号）：特開平7-026121
出願日： 1993年07月15日
公開日（公表日）： 1995年01月27日
要約：

【要約】【目的】 高光透過性かつ低熱応力性であり、光機能素子を封止する際、ボンディングワイヤ等の損傷を著しく低減することができる樹脂組成物の提供。【構成】 透明エポキシ樹脂とその硬化剤を含んでなる樹脂分と充填材からなるものであって、上記充填材は、SiO2 と網目修飾酸化物の2成分系ガラス粒子であって可視光域に光吸収性のあるイオンを含まず、しかも上記樹脂分との屈折率の差が±0.001以下であることを特徴とする光機能素子封止樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

透明エポキシ樹脂とその硬化剤を含んでなる樹脂分と充填材からなるものであって、上記充填材は、SiO2 と網目修飾酸化物の2成分系ガラス粒子であって可視光域に光吸収性のあるイオンを含まず、しかも上記樹脂分との屈折率の差が±0.001以下であることを特徴とする光機能素子封止樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 63/00 NKX ,  C08K 3/34 ,  H01B 3/40