特許
J-GLOBAL ID：200903060559713706
帯状金属板のラミネート装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高野 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-288558
公開番号（公開出願番号）：特開2001-105494
出願日： 1999年10月08日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：
【要約】【課題】 簡易な設備で、ライン速度が変化しても、均一なフィルム融着が可能な帯状金属板のラミネート装置を提供する。【解決手段】 帯状金属板に樹脂フィルムをラミネートする装置であって、帯状金属板Sのパスラインに沿って、帯状金属板Sの加熱装置4、ラミネートロール5、帯状金属板Sの両面に冷却水を放出する一対のスプレー装置15が、垂直方向に上から順に配置されており、前記スプレー装置15がパスラインに沿って所望の位置に移動可能に配設され、またスプレー装置15より放出された冷却水が帯状金属板Sに対し平面的に液膜を形成可能に配設されている。スプレー装置15より放出された冷却水が帯状金属板Sに対し平面的に液膜を形成することによって帯状金属板Sが均一に冷却され、またライン速度の変化に応じてスプレー装置15を移動してラミネート後冷却開始までの時間を一定にできるので、フィルムの配向結晶化度を一定にできる。
請求項（抜粋）：
帯状金属板に樹脂フィルムをラミネートする装置であって、帯状金属板のパスラインに沿って、帯状金属板の加熱装置、ラミネートロール、帯状金属板の両面に冷却水を放出する一対のスプレー装置が、垂直方向に上から順に配置されており、前記スプレー装置がパスラインに沿って所望の位置に移動可能に配設され、またスプレー装置より放出された冷却水が帯状金属板に対し平面的に液膜を形成可能に配設されていることを特徴とする帯状金属板のラミネート装置。
IPC (3件)：
B29C 63/02
, B29K105:22
, B29L 9:00
B29C 63/02
, B29K105:22
, B29L 9:00
4F211AC03
, 4F211AD03
, 4F211AD05
, 4F211AG03
, 4F211AK02
, 4F211AR06
, 4F211AR07
, 4F211TA01
, 4F211TC05
, 4F211TD11
, 4F211TH01
, 4F211TH06
, 4F211TJ29
, 4F211TQ03
, 4F211TQ11
