特許
J-GLOBAL ID：200903060568112740
放熱部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-252815
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097865
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：
【要約】【課題】 従来のセラミックス基板とヒートシンクとの接合構造を有する放熱部品においては、重量の軽減と接合構造の簡素化を図った上で、信頼性や放熱性の向上を図ることが課題とされている。【解決手段】 半導体素子が搭載される窒化ケイ素基板11に、銅またはアルミニウムを主成分とする金属材料からなるヒートシンク14を活性金属法(15)等で接合した放熱部品である。銅またはアルミニウムを主成分とする金属材料の厚さは、窒化ケイ素基板11より厚く、ヒートシンク14として十分な機能を有している。
請求項（抜粋）：
半導体素子が搭載される窒化ケイ素基板と、前記窒化ケイ素基板が接合され、銅またはアルミニウムを主成分とする金属材料からなるヒートシンクとを具備し、前記ヒートシンクが前記窒化ケイ素基板より厚いことを特徴とする放熱部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 M
, H01L 23/40 F
