特許

J-GLOBAL ID：200903060572721483

日射センサ装置

発明者： 水野 幸樹 ,  豊田 稲男 ,  鈴木 康利 ,  都築 幸夫
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-106491
公開番号（公開出願番号）：特開平7-311084
出願日： 1994年05月20日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：

【要約】【目的】この発明は、車載空調器等のセンサ機構として用いられ、特に高精度の部材等を使用せずに、入射光を効能率で検出できるようにした日射センサ装置を提供することを目的とする。【構成】光検出素子10は、シリコン基板11の面上に形成した内側光感応部141 、142 と、その外側に形成した環状の外側光感応部131 、132 とを有し、その間に環状の光不感応部15が形成される。光不感応部15の上に位置してアルミニウム電極171 、172 が形成されるもので、そのためのボンディングパッドは光感応部に影響を与えないようにして設定される。この様に構成された光検出素子10は、透明樹脂によってボンデイングパッド部を含みモールドし、その受光面上に光透過層が形成されるようにして、この光透過層上に光の入射角に応じた光量検出出力が得られるようにした遮光マスクが形成される。

請求項（抜粋）：

半導体素子によって構成され、その受光面の少なくとも一部の領域に光感応部を形成すると共に、この光感応部の領域とは異なる前記受光面の少なくとも一部の領域に光不感応部を形成して、前記光感応部に入射された光の受光量に対応した検出信号を出力する光検出素子と、少なくとも前記光検出素子の受光面上に設けられた光透過部材と、この光透過部材に設定され、前記受光面に入射される日射を選択的に遮断する遮光手段とを具備し、前記光検出素子の受光面の前記光不感応部の領域にボンディングパッドが形成され、このボンディングパッドに接続されるボンディングワイヤから前記検出信号が導出されるようにしたことを特徴とする日射センサ装置。

IPC (2件)：

G01J 1/02 ,  H01L 31/10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光電変換モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-013353   出願人：日本電装株式会社
• 特開昭59-018414