特許
J-GLOBAL ID:200903060589854320
レーザー加工ユニット及び該レーザー加工ユニットを備えた加工装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
細井 貞行 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-022287
公開番号(公開出願番号):特開2003-225786
出願日: 2002年01月30日
公開日(公表日): 2003年08月12日
要約:
【要約】【課題】 加工装置本体への着脱交換が容易でメンテナンス性に優れ、更には効率的な穿孔作業を行うことができるレーザー加工ユニット、及び該レーザー加工ユニットを備えた加工装置を提供する。【解決手段】 ワークWが搬入される加工装置本体1へ着脱可能な筐体10を、ワーク挿入空間Sを挟むようにして対向するユニット片半部11及びユニット他半部12と、これらユニット片半部11及びユニット他半部12を連接する連接部13とから一体的に構成し、ユニット片半部11内に、レーザー出射口25から出射されるレーザー光をユニット他半部12上の加工エリアE内へ導くとともに、その導かれるレーザー光を集光する光学手段20を設けるとともに、前記加工エリアEには、レーザー光を透過させる受光板12cが設けられている。
請求項(抜粋):
ワーク挿入空間を挟むようにして対向するユニット片半部及びユニット他半部と、これらユニット片半部及びユニット他半部を一体的に連接する連接部とにより筐体を構成し、前記ユニット片半部内に、レーザー出射口から出射されるレーザー光を前記ユニット他半部上の加工エリア内へ導くとともに、その導かれるレーザー光を集光又は/及び結像する光学手段を設け、前記加工エリアには、レーザー光を透過もしくは吸収させる受光板が設けられているレーザー加工ユニット。
IPC (4件):
B23K 26/00 330
, B23K 26/00
, B23K 26/06
, B23K 26/08
FI (5件):
B23K 26/00 330
, B23K 26/00 Z
, B23K 26/06 C
, B23K 26/08 B
, B23K 26/08 K
Fターム (6件):
4E068AA03
, 4E068AF00
, 4E068CD02
, 4E068CD03
, 4E068CE03
, 4E068CE08
引用特許:
審査官引用 (15件)
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レーザマーキング装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-228687
出願人:富士電機株式会社, 富士電機テクノエンジニアリング株式会社
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特開昭55-094791
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複数軸ガルバノスキャナを用いたレーザ加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-125422
出願人:住友重機械工業株式会社
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複合マシニングセンタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-303374
出願人:キタムラ機械株式会社
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レーザマーキング装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-273820
出願人:株式会社キーエンス
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特開平2-211917
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レーザー加工システム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-104028
出願人:石川島播磨重工業株式会社
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特開平4-190993
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特開平4-238689
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レーザ加工装置及び多層プリント配線板の製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-086846
出願人:イビデン株式会社
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パンチ・レーザ複合加工機
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-342445
出願人:株式会社アマダ
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レーザ加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-082377
出願人:ファナック株式会社
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レーザ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-206372
出願人:三菱電機株式会社
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レーザ加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-047302
出願人:株式会社ダイヘン
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板材加工機の移動材料支持テーブル
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-223194
出願人:株式会社アマダ, 株式会社アマダエンジニアリングセンター
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