特許

J-GLOBAL ID：200903060590041058

半導体パツケージ

発明者： 赤荻 一成
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-193034
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036873
出願日： 1991年08月01日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【目的】放熱効果の優れた半導体パッケージを得る。【構成】フィンの表面に凹みや溝を設け表面積を増加させたた放熱器、あるいは多数の中空円筒を有し表面積を増加させた放熱器、を備えた半導体パッケージ。【効果】表面積が増加しているため、空気と接する面積が増えている。そのため、半導体チップからの熱を効率的に空気中に放出することができる。

請求項（抜粋）：

放熱用のフィンを備えた半導体デバイスにおいて、前記フィンは、その表面に多数の凹みを有し、前記フィンの表面積を増加させたことを特徴とする半導体デバイス。