特許

J-GLOBAL ID：200903060590323665

積層セラミック電子部品およびその製造方法

発明者： 竹内 宏幸 ,  池田 正治 ,  桂田 寿 ,  西井 基 ,  和田 久志 ,  西永 良博
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-195644
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064421
出願日： 1994年08月19日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】 セラミック層と内部導体層の間に発生する応力を緩和し、特性の長期信頼性がある、積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供することにある。【構成】 積層型インダクタ1は、磁性体層2と、内部導体層3とが交互に積層一体化されており、内部導体層3は、互いにスルーホール(図示していない)を介して電気的に接続されコイルが形成されている。空洞層4は、内部導体層3の最外層より外側に形成する。その後、一体化した焼結体の端面に外部電極としてAgを塗布、焼き付けにより形成し、さらに外部電極上にNi及びSnのメッキを行い、図1のような6.5ターンのコイルを有する積層型インダクタ1を得る。

請求項（抜粋）：

セラミック層と内部導体層とが積層された積層体からなり、前記セラミック層中または前記内部導体層中の少なくとも一方に空洞層が形成されていることを特徴とする積層セラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01F 17/00 ,  H01C 7/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-065807
  
• ソリツドインダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-159706   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平4-065807