特許

J-GLOBAL ID：200903060597514172

回路形成用金属ペースト及びセラミック回路基板の製造方法

発明者： 竹内 之治 ,  原山 洋一 ,  山本 勝彦
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-048067
公開番号（公開出願番号）：特開平5-221760
出願日： 1992年02月04日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：

【要約】【目的】 ガラスセラミック等の低温焼成セラミックから成る基板内等に焼成中に形成される気孔を可及的に少なくできるセラミック回路基板の製造方法を提供する。【構成】 ガラス等の低温焼成セラミック用の原料粉末と有機バインダーとの混練物から成る未焼成セラミック基板を焼成してセラミック回路基板を製造するに際し、該有機バインダーとして、ポリカーボネート樹脂を用いることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ガラス等の低温焼成セラミック基板に回路パターンを形成する回路形成用金属ペーストにおいて、該金属ペーストが回路形成用金属粉末とポリカーボネート樹脂を含む有機バインダーとの混練物であることを特徴とする回路形成用金属ペースト。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-021753
  
• 特開昭59-124149