特許

J-GLOBAL ID：200903060602698759

発光素子および半導体装置

発明者： 鈴木 慎一
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-414222
公開番号（公開出願番号）：特開2004-104153
出願日： 2003年12月12日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：

【課題】 LEDチップを凹部内にボンディングすることによりLEDチップ表面とワイヤボンディングするリード表面との差が小さくても、ワイヤボンディングがLEDチップをボンディングするリードと接触しないようにすると共に、高さの異なる半導体チップを複数個マウントして、その表面の電極とワイヤボンディングをする半導体装置でも、ワイヤボンディングの際の画像認識を正確に行うことができる構造の発光素子および半導体装置を提供する。【解決手段】 LEDチップ3の電極端子とリード4とを連結するワイヤ5の下のダイパッド1の端部、すなわちリード4と隣接するダイパッド1の部分の端部に切欠部6が形成されている。また、複数のICチップなどを同じパッケージ内に組み込むため、同じリードフレーム上に異なる高さのICチップをボンディングする場合に、高いICチップをマウントするリードフレームの一部を予めエッチングしておく。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

板状体の裏面が平らで表面側に凹部が形成されたダイパッドと、該ダイパッドの凹部にボンディングされた発光素子チップと、前記ダイパッドと隣接して設けられたリードと、前記発光素子チップの電極端子と前記リードの端部とを電気的に接続するワイヤとからなり、前記ダイパッドの前記リード側の端部に切欠部が形成されてなる発光素子。

IPC (4件)：

H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L33/00

FI (5件)：

H01L21/60 301C ,  H01L23/28 D ,  H01L23/50 T ,  H01L23/50 U ,  H01L33/00 N

Fターム (17件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109FA04 ,  4M109GA01 ,  5F041AA41 ,  5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA17 ,  5F041DA25 ,  5F044AA01 ,  5F044DD03 ,  5F044HH00 ,  5F067AA18 ,  5F067BE01 ,  5F067DF11