特許

J-GLOBAL ID：200903060606826700

半導体装置の実装方法

発明者： 土津田 義久
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-185944
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045664
出願日： 1993年07月28日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置に突起電極を形成することを不要とし、個別に分割された半導体装置であっても容易に回路基板へ実装する。【構成】 半導体装置に金属膜を堆積し、回路基板には半田ペーストを印刷し、その上に親半田性金属に覆れた球を配置した後、半導体装置と回路基板とを対向させて位置合せし、続いて半田を溶融することにより接続を行い、その後、不要な金属膜を除去する。

請求項（抜粋）：

回路基板上に半導体装置を実装させる方法において、半導体装置の電極を露出させる工程と、前記半導体装置の電極露出面側に金属膜を形成する工程と、回路基板の接続パッド上に半田ペーストを供給する工程と、前記回路基板の半田ペースト上に親半田性の金属に覆われた球を配置する工程と、前記金属膜を形成した半導体装置と、前記球を配置した回路基板とを位置合わせした後、前記回路基板上の半田ペーストを溶融加熱させて回路基板の接続パッドと半導体装置の電極とを電気的に接続させる工程と、前記半導体装置の金属膜の、半田ペースト非接着領域をエッチング除去する工程と、からなることを特徴とする半導体装置の実装方法。