特許

J-GLOBAL ID：200903060611376950

プラズマ処理方法及び装置

発明者： 八島 伸二
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 石戸 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-283664
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129398
出願日： 1995年10月31日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 高周波電力を平衡変調してキャリア周波数のエネルギーを高,低周波領域に効率よく分配し、従来のAM,FM変調方法よりも高周波電力のスペクトルに対応してイオンエネルギーの分布を均一になし、被処理物を高速成膜,高速エッチングなど高速度でプラズマ処理する。【解決手段】 被処理物を収納したプラズマ処理室1内に処理用ガスを導入し、かつ高周波電力を印加して放電プラズマを発生させ、前記高周波電力を平衡変調してキャリア周波数のエネルギーを高,低周波領域に分配することにより被処理物2をプラズマ処理することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

被処理物を収納したプラズマ処理室内に処理用ガスを導入し、かつ高周波電力を印加して放電プラズマを発生させ、前記高周波電力を平衡変調してキャリア周波数のエネルギーを高,低周波領域に分配することにより被処理物をプラズマ処理することを特徴とするプラズマ処理方法。

IPC (5件)：

H05H 1/46 ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065

FI (5件)：

H05H 1/46 M ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 C