特許

J-GLOBAL ID：200903060614575300

セラミック電子部品

発明者： 家村 努
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-301283
公開番号（公開出願番号）：特開2003-109838
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】【課題】 外部電極への半田の過剰なはい上がりを防止し、不必要な応力によるクラックが生じない高信頼性のセラミック電子部品を提供する。【解決手段】 本発明は、セラミック基体1と、セラミック基体1の相対向する一対の端面全面に形成される外部電極5、6とを有するセラミック電子部品10において、外部電極5、6は、セラミック基体1表面に金属及びガラス成分からなる金属下地導体層5a、6aと、金属下地導体層5a、6aの外表面に形成されたNiメッキ層5b、6bと、Niメッキ層5b、6bの外表面に形成されたPdメッキ層5c、6cと、Pdメッキ層5c、6cの外表面に形成されたAuメッキ層5d、6dからなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

セラミック基体と、該セラミック基体の相対向する一対の端面に形成される外部電極とを有するセラミック電子部品において、前記外部電極は、前記セラミック基体の端面に順次形成された金属及びガラス成分からなる金属下地導体層と、Niメッキ層と、Pdメッキ層と、Auメッキ層とからなることを特徴とするセラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301

FI (2件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301 D

Fターム (9件)：

5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG26