特許
J-GLOBAL ID：200903060614887069
樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-303139
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161878
出願日： 1993年12月02日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化促進剤及び平均粒径が50nm以上であるカーボンブラックと青色系着色剤を必須成分とする樹脂組成物において、全組成物100重量%に対し、50nm以上であるカーボンブラックを0.2〜1.0重量%、青色系着色剤を、0.005〜0.3重量%含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 従来得られなかった良好なYAGレーザーマークの印字が得らるため、工程短縮、経費節減に効果がある。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤及び(E)平均粒径が50nm以上であるカーボンブラックと青色系着色剤を必須成分とする樹脂組成物において、全組成物100重量%中に、50nm以上であるカーボンブラックを0.2〜1.0重量%、青色系着色剤を0.005〜0.3重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08K 3/04
, C08K 5/00 NKY
, C08L 63/00 NKU
