特許
J-GLOBAL ID：200903060615979226
スパッタリング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西岡 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-109860
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321035
出願日： 1994年05月24日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 管状基板内周面を高速成膜するスパッタリング装置を提供する。【構成】 先端部にターゲットが取り付けられた2本の陰極プローブを有し、これらの陰極プローブは被成膜管状基板の両端開口からそれぞれ被成膜管状基板の内空間に挿入されるとともに、互いのターゲットが所定の間隔を開けて対向された状態に配設され、被成膜管状基板内周面と2つのターゲットとの間の空間において放電を閉じこめてスパッタリングするようにしたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
管状基板の内周面を成膜するスパッタリング装置であって、先端部にターゲットが取り付けられた2本の陰極プローブを有し、これらの陰極プローブは被成膜管状基板の両端開口からそれぞれ被成膜管状基板の内空間に挿入されるとともに、互いのターゲットが所定の間隔を開けて対向された状態に配設され、被成膜管状基板内周面と2つのターゲットとの間の空間において放電を閉じこめてスパッタリングするようにしたことを特徴とするスパッタリング装置。
IPC (2件)：
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