特許
J-GLOBAL ID:200903060622965311

無電解パラジウムめっき液及びめっき方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小島 隆司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-097779
公開番号(公開出願番号):特開平8-269727
出願日: 1995年03月30日
公開日(公表日): 1996年10月15日
要約:
【要約】【構成】 パラジウム化合物と、次亜リン酸及びその塩、亜リン酸及びその塩並びに水素化ホウ素化物及びアミンボラン類から選ばれる還元剤と、アンモニア及びアミン類から選ばれる錯化剤とを含有する無電解パラジウムめっき液に、チオ硫酸塩、ポリチオン酸塩、亜二チオン酸塩、亜硫酸塩及び二チオン酸塩から選ばれる無機硫黄化合物を添加してなることを特徴とする無電解パラジウムめっき液。【効果】 本発明の無電解パラジウムめっき液は、浴の安定性が高く、このため高温でめっき作業を支障なく行うことができ、また析出速度が大きいと共に、皮膜物性に優れ、クラック発生がなく、半田濡れ性、ボンディング性に優れためっき皮膜を与えるものである。
請求項(抜粋):
パラジウム化合物と、次亜リン酸及びその塩、亜リン酸及びその塩並びに水素化ホウ素化物及びアミンボラン類から選ばれる還元剤と、アンモニア及びアミン類から選ばれる錯化剤とを含有する無電解パラジウムめっき液に、チオ硫酸塩、ポリチオン酸塩、亜二チオン酸塩、亜硫酸塩及び二チオン酸塩から選ばれる無機硫黄化合物を添加してなることを特徴とする無電解パラジウムめっき液。
IPC (3件):
C23C 18/44 ,  H01L 21/321 ,  H05K 3/24
FI (4件):
C23C 18/44 ,  H05K 3/24 A ,  H01L 21/92 603 A ,  H01L 21/92 604 B
引用特許:
審査官引用 (3件)

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