特許
J-GLOBAL ID：200903060627098330
リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-209034
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047991
出願日： 1991年08月21日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】本発明は、ノイズの発生をおさえることを目的とした、樹脂封止半導体装置のリード付け組み立てに用いられるリードフレームに関するものである。【構成】樹脂封止半導体装置のリード付け組み立てに用いられるリードフレームにおいて、内部リード2aのある範囲が絶縁物6αで被われ、さらに、この絶縁物6αの表面を、フェライト材7αで被う。
請求項（抜粋）：
半導体ペレットをマウントするアイランドと、前記アイランドの周囲を囲んで配置された複数の内部リードとを有するリードフレームにおいて、前記内部リードの先端部とタイバー寄りの部分を除く部分の少なくとも一面にフェライト材が形成されていることを特徴とするリードフレーム。
引用特許：
前のページに戻る
