特許

J-GLOBAL ID：200903060628655500

無線通信装置

発明者： 小田桐 一哉 ,  前田 健康
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-176000
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027711
出願日： 1995年07月12日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：

【要約】【目的】 例えば、移動通信用携帯機器に使用される無線通信装置に関し、装置の高密度部品実装を実施しても内蔵型アンテナの電気特性の変化を抑圧できる様にすることを目的とする。【構成】 給電用ランド、短絡用ランド及び接地面を有する装置基板を内蔵すると共に、給電線と短絡線が一体成形された平板状のアンテナ・エレメントが接着された装置筐体を有する無線通信装置において、アンテナ・エレメントと装置基板との間に、複数の貫通孔を有し、接地面に接続したシールド板を設け、給電線と短絡線を貫通孔を介して対応するランドに接触して接続するように構成する。

請求項（抜粋）：

給電用ランド、短絡用ランド及び接地面を有する装置基板を内蔵すると共に、給電線と短絡線が一体成形された平板状のアンテナ・エレメントが接着された装置筐体を有する無線通信装置において、該アンテナ・エレメントと装置基板との間に、複数の貫通孔を有し、該接地面に接続したシールド板を設け、該給電線と短絡線を該貫通孔を介して対応するランドに接触して接続する構成にしたことを特徴とする無線通信装置。

IPC (3件)：

H01Q 13/08 ,  H01Q 1/24 ,  H04B 1/18

FI (3件)：

H01Q 13/08 ,  H01Q 1/24 Z ,  H04B 1/18 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 一体型マイクロ波回路を有する誘電体多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-174537   出願人：沖電気工業株式会社
• 特開昭63-062402
  
• 特開昭62-277801
  
• 特開昭58-104504