特許
J-GLOBAL ID：200903060632682458
パワーデバイスの実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大菅 義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-282773
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135291
出願日： 1993年11月11日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、パワーデバイスの実装構造に係り、パワーデバイスを複数個実装する際、パワーデバイスの発熱や電気的特性が互いに影響することなく、且つ簡単な構造のパワーデバイスの実装構造を提供することを目的とする。【構成】 本発明は、パワートランジスタ等のパワーデバイスを実装する際、プリント基板8に開口8a、8bを形成し、この開口8a、8bにパワーデバイス6、7を配設し、例えばパワーデバイス6、7とプリント基板8をほぼ同じ高さとし、パワーデバイス6、7の配線とプリント基板8のパターン配線を接続するので、ボンディングワイヤの断線を防止し、ワイヤを短く構成できる。また、パワーデバイス6、7に接合された放熱板は、それぞれ別体であるので、パワーデバイス間の熱的影響を遮断し、電気的絶縁を確実に確保できる。
請求項（抜粋）：
所定の大きさの開口部が1個又は複数形成されたプリント基板と、該プリント基板の開口部内に配設された複数のパワーデバイスと、前記プリント基板のパターン配線と、前記パワーデバイスの配線とを接続する接続手段と、前記複数のパワーデバイス間で分離して該パワーデバイスに接合され、該接合されたパワーデバイスの発熱を放熱する放熱手段と、を有することを特徴とするパワーデバイスの実装構造。
IPC (2件)：
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