特許
J-GLOBAL ID:200903060633072904

LEDランプ及びLEDランプの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 川口 光男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-022783
公開番号(公開出願番号):特開2004-235477
出願日: 2003年01月30日
公開日(公表日): 2004年08月19日
要約:
【課題】不良品の発生頻度の低減を図ることができ、ひいては生産効率の向上を図ることのできるLEDランプ及びLEDランプの製造方法を提供する。【解決手段】基板2上に導電パターン4を印刷形成しておき、凹部3に対応する所定位置に、LEDチップ5を搭載する。次に、基板2上の導電パターン4とLEDチップ5とを導電性ワイヤ6にて連結する。続いて、LEDチップ5及び導電性ワイヤ6が埋設されるよう、樹脂材料で樹脂モールドを施す。各LEDチップ5に関する特性計測を行い、取付具に取付けられたときに、所定の輝度となるような目標電流を求め、対応するLEDチップ5近傍の設置スペースに、前記目標電流が流れるような抵抗値を有する抵抗7を取付ける。モールドされた各LEDチップ5の輝度が統一され、輝度ばらつきによる不具合を防止できる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
透光性を有する樹脂ケース内に、LEDチップがモールドされてなるLEDランプの製造方法であって、 基板上の所定位置にLEDチップを実装する実装工程と、 少なくとも実装された前記LEDチップを樹脂モールドするモールド工程と、 前記LEDチップの少なくとも輝度特性を計測するための特性計測工程と、 前記計測された輝度特性に基づき、前記LEDチップが所定の輝度になるために必要な目標電流を求め、製造されたLEDランプを器具に取付けて使用するときに、前記LEDチップに前記目標電流が流れるように、電流制限手段を選択又は調整して付与する電流制限手段付与工程と を備えることを特徴とするLEDランプの製造方法。
IPC (2件):
H01L33/00 ,  F21V5/04
FI (3件):
H01L33/00 N ,  H01L33/00 K ,  F21V5/04 Z
Fターム (9件):
5F041AA41 ,  5F041AA46 ,  5F041BB04 ,  5F041BB22 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA57 ,  5F041FF16
引用特許:
審査官引用 (4件)
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