特許

J-GLOBAL ID：200903060636840856

撮像装置及び冷却材ユニット

発明者： 吉田 英明 ,  木島 貴行
出願人/特許権者： オリンパス光学工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-183317
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009211
出願日： 2000年06月19日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：

【要約】【課題】 装置構成の大型化やコスト高を招くことなく撮像素子を冷却することができ、天体撮影のような長時間露出を可能にする。【解決手段】 レンズ21を介して得られる被写体像を撮像素子22の受光面に結像し、該撮像素子22で被写体を撮像する電子カメラにおいて、撮像素子22の裏面近傍に冷却剤投入用のポケット12を設けると共に、このポケット12と撮像素子22の半導体チップが載置されたリードフレーム25とを熱的に接続する熱伝導部材28を設け、ポケット12内にドライアイスを投入することにより、暗電流の少ない条件で天体撮影を行う。

請求項（抜粋）：

レンズを介して得られる被写体像を撮像素子の受光面に結像し、該撮像素子で被写体を撮像する撮像装置であって、前記撮像素子の近傍に設けられた冷却剤投入用のポケットと、このポケットと前記撮像素子の半導体チップが載置されたリードフレームとを熱的に接続する熱伝導部材と、を具備してなることを特徴とする撮像装置。

IPC (8件)：

H01L 23/36 ,  F25D 3/12 ,  H01L 23/50 ,  H01L 27/14 ,  H01L 27/148 ,  H04N 5/225 ,  H04N 5/335 ,  H05K 7/20

FI (9件)：

F25D 3/12 ,  H01L 23/50 F ,  H04N 5/225 E ,  H04N 5/335 V ,  H05K 7/20 D ,  H05K 7/20 Q ,  H01L 23/36 D ,  H01L 27/14 D ,  H01L 27/14 B

Fターム (47件)：

3L044AA04 ,  3L044BA06 ,  3L044CA14 ,  3L044CA15 ,  3L044DC02 ,  3L044EA04 ,  3L044KA04 ,  4M118AA05 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118HA02 ,  4M118HA12 ,  4M118HA19 ,  4M118HA20 ,  4M118HA24 ,  4M118HA30 ,  4M118HA36 ,  5C022AA01 ,  5C022AB37 ,  5C022AC42 ,  5C022AC54 ,  5C022AC64 ,  5C022AC77 ,  5C022AC78 ,  5C024CX03 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX26 ,  5C024EX42 ,  5C024GY01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322DB12 ,  5E322EA11 ,  5E322FA01 ,  5F036AA01 ,  5F036BA06 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F067AA03 ,  5F067AB02 ,  5F067BC12 ,  5F067BD02 ,  5F067BD06 ,  5F067CA07