特許
J-GLOBAL ID：200903060640680413
積層セラミックコンデンサの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
粟野 重孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-105829
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045473
出願日： 1994年05月20日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】 複数の誘電体層と内部電極層が交互に積層してなる積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極層が存在するために発生する焼結体形状の段差を低減し、生産性、実装性を向上させるとともに、特に高積層品に多く見られる焼成時に発生する内部構造欠陥も防止できる製造法を提供する。【構成】 内部電極3a,3bの厚み分を補正するように、内部電極3a,3bに平行に、有効層4の両端部で内部電極3a,3bの存在しない両側面の誘電体層1と外部電極につながる内部電極3a(または3b)のみの部分の誘電体層1に、セラミック層6a,6bを挿入した成形体を焼成することにより、焼結体形状の段差を低減でき、かつ高積層時のプレスによる層間の接合性を向上させ内部構造欠陥の発生も抑制でき、生産性、実装性、特性ともに優れた積層セラミックコンデンサを得る。
請求項（抜粋）：
複数の誘電体層と内部電極を交互に積層した積層セラミックコンデンサであって、内部電極層の存在しない両側面の誘電体層と、外部電極につながる内部電極のみで対向する内部電極の両方が存在しない前後部分の誘電体層とに、前記内部電極に平行にセラミック層を挿入して形成した成形体を焼成することを特徴とした積層セラミックコンデンサの製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/12 346
, H01G 4/30 311
