特許

J-GLOBAL ID：200903060641350310

集積回路

発明者： 鵜野 敬史
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-235792
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074771
出願日： 1991年09月17日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】集積回路チップの電磁雑音の輻射と他からの影響による誤動作を防止する。【構成】多層配線構造を有する集積回路で、最上層の配線M3が入出力端子用のボンディングパット部2bを除くチップ全面に渡って設けられ、かつ配線M3が固定電位に接続されており、集積回路が外部に対し実質的に電磁遮蔽されている構造。

請求項（抜粋）：

多層配線構造を有し、信号入力用の端子および信号出力用の端子を避けて集積回路チップの表面のほぼ全面を覆って設けられ、固定電位供給端子に接続されている最上層の配線層からなる遮蔽膜を有する事を特徴とする集積回路。

IPC (2件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 29/40

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-156819
  
• 特開昭62-156819
  
• 特開平4-179126