絶縁スペーサ及びその用途とその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-104034
公開番号（公開出願番号）：特開2001-288335
出願日： 2000年04月05日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、従来の絶縁スペーサの問題点であるTg(ガラス転移温度)を超えると急激に弾性率が低下する現象を改善し、Tgを越えた温度においても弾性率が高く、機械的荷重に対する変形が少なく、信頼性に優れた絶縁スペーサとその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁ガスが充填された容器内に配設された導体を絶縁支持する絶縁スペーサにおいて、該絶縁スペーサは多官能エポキシ樹脂と、特定の有機ケイ素化合物と、酸無水物と、無機充填剤とを含むエポキシ樹脂組成物の硬化物で形成されていることを特徴とする絶縁スペーサ。

請求項（抜粋）：

絶縁ガスが充填された容器内に配設された導体を絶縁支持する絶縁スペーサにおいて、該絶縁スペーサは多官能エポキシ樹脂と、下記一般式(1)又は(2)に示す【化1】【化2】の有機ケイ素化合物(Rは酸無水物と付加反応を起こす官能基を含む有機基であり、nは0個から3個、XがH、CH3あるいはC2H5である)と、酸無水物と、無機充填剤とを含むエポキシ樹脂組成物の硬化物で形成されていることを特徴とする絶縁スペーサ。

IPC (9件)：

C08L 63/00 , C08G 59/48 , C08G 77/04 , C08K 3/00 , C08L 83/04 , H01B 3/40 , H02B 13/02 , H02G 5/06 351 , C08G 59/32

FI (11件)：

C08L 63/00 A , C08L 63/00 C , C08G 59/48 , C08G 77/04 , C08K 3/00 , C08L 83/04 , H01B 3/40 A , H01B 3/40 C , H02G 5/06 351 Z , C08G 59/32 , H02B 13/06 S

Fターム (40件)：

4J002CD00W , 4J002CD02W , 4J002CD05W , 4J002CP05X , 4J002DD036 , 4J002DE076 , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DJ016 , 4J002DK006 , 4J002FD016 , 4J002GQ01 , 4J035BA11 , 4J035CA111 , 4J035EA01 , 4J035EB02 , 4J035LB02 , 4J035LB03 , 4J036AB07 , 4J036AB20 , 4J036AC08 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AJ21 , 4J036DB15 , 4J036JA06 , 4J036JA07 , 5G017FF07 , 5G305AA02 , 5G305AA20 , 5G305AB01 , 5G305AB15 , 5G305AB24 , 5G305BA26 , 5G305CA15 , 5G305CA26 , 5G305CC02 , 5G305CD01 , 5G365DA14 , 5G365DF01

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