半導体素子の封止構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-192542
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045655
出願日： 1993年08月03日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】TAB方式の実装形態(TCP)を樹脂から成るモールド封止材を使用したトランスファーモールドより封止した場合のパッケージの重量を低減する。【構成】半導体素子と外部回路との電気的接合部のみを、トランスファーモールドにより樹脂封止する。半導体素子1とTABテープのインナーリード4とのバンプ3を介して接合を行いTCPにした後、半導体素子の回路構成面で開口部としたい部分に、耐熱性のある透明なシリコーン等の樹脂を板状にして、紫外線硬化型の接着剤で接着する。この後、トランスファーモールドにより樹脂封止する。成形後のパッケージの接着材に紫外線を照射する事で接着材の粘着力を低下させ、板状の樹脂を剥離する。あるいは半導体素子1と外部回路との電気的接合部並びに能動面のみを開口部なしで、トランスファーモールドにより樹脂封止する等。【効果】UVEPROMやCCD、光半導体素子をTCPのパッケージにできる。

請求項（抜粋）：

TAB方式の実装形態をとった半導体素子の封止方法に関し、半導体素子と外部回路との電気的接合部並びに回路構成面のみに、樹脂等からなるモールド封止材によってトランスファーモールドを施すことを特徴とする半導体素子の封止構造。

IPC (6件)：

H01L 21/56 , B29C 45/02 , B29C 45/64 , H01L 21/60 311 , H01L 23/28 , B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭58-202538
特開昭62-143434
特開平4-023469

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