特許
J-GLOBAL ID：200903060652121010
電子部品用テープ状包装体の構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-335330
公開番号（公開出願番号）：特開平11-165786
出願日： 1997年12月05日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：
【要約】【課題】 電子部品14の部品収容孔12を長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で穿設した厚紙製のキャリアテープ11と、前記キャリアテープの下面に貼着されるボトムカバーテープ13と、前記キャリアテープ11の上面に貼着されるトップカバーテープ15とから成るテープ状包装体において、前記各部品収容孔12内の電子部品14を吸着して取り出すときに、取り出しミスが発生することを防止する。【手段】 前記キャリアテープ11における各部品収容孔12の内周面に、当該内周面に露出している紙繊維を固めるためのバインダー17を塗布する。
請求項（抜粋）：
電子部品の部品収容孔を長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で穿設した厚紙製のキャリアテープと、前記キャリアテープの下面に貼着されるボトムカバーテープと、前記キャリアテープの上面に貼着されるトップカバーテープとから成るテープ状包装体において、前記キャリアテープにおける各部品収容孔の内周面に、当該内周面に露出している紙繊維を固めるためのバインダーを塗布したことを特徴とする電子部品用テープ状包装体の構造。
IPC (3件)：
B65D 85/86
, B65D 73/02
, H05K 13/02
B65D 85/38 K
, B65D 73/02 B
, H05K 13/02 B
