アレイ基板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：蔦田璋子 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-315372
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124680
出願日： 2000年10月16日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：

【要約】【課題】周縁部にある外部接続パッドがアルミニウム合金からなるアレイ基板において、外部接続パッドに貼り付けられた外部配線端子を引き剥がす際の外部接続パッドの剥がれを防止できるものを提供する。【解決手段】外部接続パッド11bの最下層にモリブデン(Mo)からなるボトム層12を設ける。これにより、ガラス基板18と外部接続パッド11bとの密着性を高める。特には、外部接続パッド11bを走査線11、及びTFT7のゲート電極11aと同時に形成するにあたり、ボトムMo層12の厚さを20nm以下とすることにより走査線11等の端面がオーバーハング状ないし断崖状になるのを防ぎ、層間ショートや信号線31の断線を防止することができる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上の複数層の配線パターンのうち、該絶縁基板の上面に接して形成される下層配線パターンが、走査線または信号線を外部の配線端子に電気的に接続するための外部接続パッドを含み、該下層配線パターンが、前記絶縁基板の上面に接して配置されるモリブデンを主成分とする第1配線層と、この上に重ねられるアルミニウムを主成分とする第2配線層との積層膜がパターニングされたものであることを特徴とするアレイ基板。

IPC (4件)：

H01L 29/786 , G02F 1/1368 , H01L 21/306 , H01L 21/3205

FI (6件)：

H01L 29/78 617 M , G02F 1/136 500 , H01L 21/306 F , H01L 21/88 T , H01L 29/78 612 C , H01L 29/78 617 L

Fターム (90件)：

2H092GA41 , 2H092GA42 , 2H092GA44 , 2H092JA26 , 2H092JA29 , 2H092JA38 , 2H092JA40 , 2H092JA42 , 2H092JA44 , 2H092JB13 , 2H092JB23 , 2H092JB24 , 2H092JB32 , 2H092JB33 , 2H092JB38 , 2H092JB51 , 2H092JB57 , 2H092JB74 , 2H092KA07 , 2H092KA16 , 2H092KA18 , 2H092MA05 , 2H092MA08 , 2H092MA14 , 2H092MA15 , 2H092MA16 , 2H092MA18 , 2H092MA19 , 2H092MA20 , 2H092MA27 , 2H092MA35 , 2H092MA37 , 2H092MA41 , 2H092NA25 , 2H092NA27 , 2H092NA28 , 2H092NA30 , 2H092PA02 , 5F033GG04 , 5F033HH10 , 5F033HH20 , 5F033MM08 , 5F033QQ08 , 5F033QQ10 , 5F033QQ19 , 5F033VV07 , 5F033VV15 , 5F033WW02 , 5F033XX13 , 5F043AA24 , 5F043BB16 , 5F043EE07 , 5F043FF03 , 5F043GG02 , 5F043GG04 , 5F110AA26 , 5F110BB01 , 5F110DD02 , 5F110EE04 , 5F110EE06 , 5F110EE15 , 5F110EE23 , 5F110EE37 , 5F110EE44 , 5F110FF02 , 5F110FF03 , 5F110FF09 , 5F110FF30 , 5F110GG02 , 5F110GG13 , 5F110GG15 , 5F110GG25 , 5F110GG33 , 5F110HK03 , 5F110HK04 , 5F110HK07 , 5F110HK09 , 5F110HK16 , 5F110HK22 , 5F110HK25 , 5F110HK33 , 5F110HK35 , 5F110HL07 , 5F110NN04 , 5F110NN14 , 5F110NN24 , 5F110NN35 , 5F110NN72 , 5F110QQ05 , 5F110QQ09

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