特許
J-GLOBAL ID:200903060658129919

熱伝導性材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鍬田 充生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-056763
公開番号(公開出願番号):特開平5-222620
出願日: 1992年02月07日
公開日(公表日): 1993年08月31日
要約:
【要約】【目的】 炭素繊維や炭素フィルムを含む材料の熱伝導率を高める。【構成】 ピッチ系炭素繊維又はフィルムにおいて、断面を異形とし、かつリーフレット配向した構造とすることにより、熱伝導率を大きくする。熱伝導性材料の熱伝導率は500W/m・K以上である。炭素繊維又はフィルムは、黒鉛化されている。熱伝導性材料において、前記炭素繊維又はフィルムは、樹脂、炭素質結合剤、セラミックスや金属などのマトリックスと複合化していてもよい。前記ピッチ系炭素繊維およびフィルムは、95重量%以上の光学異方性相を含み、かつ軟化点が200〜320°Cである光学異方性ピッチを、スリット状ノズルから溶融紡糸し、断面異形のピッチ系繊維又はフィルムを、不融化し、黒鉛化することにより製造できる。
請求項(抜粋):
断面が異形でかつリーフレット配向構造を有し、熱伝導率が500W/m・K以上のピッチ系炭素繊維又はフィルムで構成されている熱伝導性材料。
IPC (6件):
D01F 9/14 511 ,  C01B 31/02 101 ,  C01B 31/04 101 ,  C08J 5/18 ,  D01D 5/08 ,  D01D 5/253

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