特許
J-GLOBAL ID：200903060672664452
アウトリガおよび逐次接続されるコンタクトを有する高密度カードエッジ接続システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-162226
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017529
出願日： 1996年06月21日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：
【要約】【課題】 2つの部品相互間を間違いなく接続し、かつ、接続が行われたことの確認を可能とする。【解決手段】 第2の電子部品12の一部を第1の電子部品10のレセプタクル16に挿入することにより、第1の電子部品10を第2の電子部品12に機械的および電気的に接続する方法であって、第2の電子部品12の第1のアース用コンタクト28a、第2の予充電用コンタクト28b、第3の電力用コンタクト28c、第4の信号用コンタクト28dおよび第5の挿入確認用コンタクト28eを、第1の部品10の対応するコンタクト24に、レセプタクル16内における5つの別個の一連の挿入深さにおいてそれぞれ接続するステップを備える。
請求項（抜粋）：
第2の電子部品の一部分を第1の電子部品のレセプタクルに挿入することにより、第1の電子部品を第2の電子部品に機械的かつ電気的に接続する方法であって、前記第2の部品が第1の挿入深さまでレセプタクル内に挿入されるときに、前記第2の部品の第1のアース用コンタクトと前記第1の部品の第1のアース用コンタクトとを接続するステップと、前記第2の部品が第2の挿入深さまでレセプタクル内に挿入されるときに、前記第2の部品の第2の予充電用コンタクトと前記第1の部品の第2の予充電用コンタクトとを接続するステップと、前記第2の部品が第3の挿入深さまでレセプタクル内に挿入されたときに、前記第2の部品の第3の電力用コンタクトと前記第1の部品の第3の電力用コンタクトとを接続するステップと、前記第2の部品が第4の挿入深さまでレセプタクル内に挿入されたときに、前記第2の部品の第4の信号用コンタクトと、前記第1の部品の第4の信号用コンタクトとを接続するステップと、前記第2の部品が第5の挿入深さまでレセプタクル内に挿入されたときに、前記第2の部品の第5の挿入確認用コンタクトと前記第1の部品の第5の挿入確認用コンタクトとを接続するステップとを具備することを特徴とする接続方法。
FI (2件)：
H01R 23/68 L
, H01R 23/68 Q
