特許

J-GLOBAL ID：200903060672890061

多層のプリント配線板の製造方法

発明者： 斉藤 英一郎 ,  石原 政行 ,  前田 修二 ,  藤原 弘明
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-264738
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125347
出願日： 1994年10月28日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】 内層回路が形成された絶縁基板の表面に絶縁層を形成する多層プリント配線板の製造方法であって、高位な寸法安定性を有し、信頼性の優れた多層のプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 内層回路3が形成された絶縁基板6の表面に、樹脂組成物を塗布し、上記樹脂組成物中の樹脂を硬化させて絶縁層1を形成する多層プリント配線板の製造方法であって、上記樹脂組成物の粘度が10〜1000cpsの範囲であり、かつ、上記樹脂層1を熱硬化で形成する。

請求項（抜粋）：

内層回路が形成された絶縁基板の表面に、樹脂組成物を塗布し、上記樹脂組成物中の樹脂を硬化させて絶縁層を形成する多層プリント配線板の製造方法であって、上記樹脂組成物の粘度が10〜1000cpsの範囲であり、かつ、上記樹脂層が熱硬化のみで形成されることを特徴とする多層のプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 630