特許

J-GLOBAL ID：200903060675433656

ヒートシンク

発明者： 武 幸一郎 ,  岩井 一郎 ,  林田 義弘 ,  藤岡 誠
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 岸本 瑛之助 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-374689
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017633
出願日： 2001年12月07日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】【課題】 電子機器、および電子機器を組み込んだ情報機器に用いられるフィン付きアルミニウム押出形材製のヒートシンクについて、フィン肉厚を所定範囲で薄くすることにより、通気抵抗を低減し、放熱性能を向上する。ヒートシンクの軽量化を果たすとともに、電子機器や情報機器の小型化および軽量化を果たす。【解決手段】 フィン付きアルミニウム押出形材製のヒートシンク1は、板状基部2と、これの片面に設けられた並列状のフィン3とを備えており、板状基部2の幅が25〜400mm、板状基部2の長さが25〜400mm、および板状基部2の肉厚が2〜5mmであり、フィン3の高さが1〜30mm、フィン3の間隔が1〜1.9mm、およびフィン3の肉厚が0.1〜0.8mmである。

請求項（抜粋）：

板状基部(2) と、これの片面に設けられた並列状のフィン(3) とを備えており、板状基部(2) の幅が25〜400mm、板状基部(2) の長さが25〜400mm、および板状基部(2) の肉厚が2〜5mmであり、フィン(3) の高さが1〜30mm、フィン(3) の間隔が1〜1.9mm、およびフィン(3) の肉厚が0.1〜0.8mmである、ヒートシンク。

Fターム (4件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BD03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 回路パックとそのヒートシンクの構造を最適化する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-350198   出願人：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
• 高トング比ヒートシンクの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-156539   出願人：株式会社日本アルミ
• 電子部品用の冷却機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-282758   出願人：松下電器産業株式会社
• 炭化珪素質複合体及びその製造方法とそれを用いた放熱部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-285429   出願人：電気化学工業株式会社