特許

J-GLOBAL ID：200903060683726930

電子部品の実装構造

発明者： 近藤 賢司 ,  三倉 英弘 ,  中野 哲浩 ,  青山 雅之
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-255569
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097575
出願日： 1997年09月19日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】 外部衝撃によってもBGAパッケージと多層プリント配線基板との接触不良を防止できる実装構造を提供する。【解決手段】 アレイ状に配列された複数の電極2のうち、外周部分(領域X)に位置する最外周電極2aにおいては、隣接する最外周電極2aの中心同士を結んでできる多角形の内側から引き出し配線9が引き出されるようにする。外部衝撃による応力集中が最も大きい部分は、前記多角形の外側の領域に成るため、この領域にははんだバンプが剥離しやすくなる引き出し配線9を設けないようにすることにより、はんだバンプの剥離を防止することができる。

請求項（抜粋）：

電子部品(1)の裏面にアレイ状の配列を成す複数のはんだバンプ(7)を形成したのち、前記はんだバンプ(7)の配列に対応するようにアレイ状に配列された略円形状の複数の電極(2)を有する実装基板(3)上に前記電子部品(1)を位置決め搭載し、前記複数のはんだバンプ(7)を溶融させて前記電極(2)と接合させることにより前記電子部品(1)と前記実装基板(3)とが電気的に接合されてなる電子部品の実装構造において、前記アレイ状に配列された複数の電極(2)のうち、外周部分に位置する最外周電極(2a)においては、隣接する最外周電極(2a)の中心同士を結んでできる多角形の内側から引き出し配線(9)が引き出されていることを特徴とする電子部品の実装構造。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S