半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-065970
公開番号（公開出願番号）：特開平7-268187
出願日： 1994年04月04日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：

【要約】【構成】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、シリカ粉末及びチタネート系カップリング剤を必須成分とする組成物において、全組成物中に該シリカ粉末を80〜95重量%、該チタネート系カップリング剤を0.02〜0.50重量%含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】信頼性を低下させることなく、1.4mm厚の薄型パッケージにおいても良好な成形性を有し、次期超薄型のパッケージにも適用できる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、シリカ粉末及びチタネート系カップリング剤を必須成分とする組成物において、全組成物中に該シリカ粉末を80〜95重量%、該チタネート系カップリング剤を0.02〜0.50重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NKX , C08L 63/00 NLB , C08G 59/18 NKK , H01L 23/29 , H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭63-023922
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-128883 出願人：富士通株式会社
特開平1-259066

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