特許

J-GLOBAL ID：200903060685548605

電子素子

発明者： ナジェシュ ア-ル.バサヴァンホリ- ,  ベンジャミン ハウエル クランストン
出願人/特許権者： エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
代理人 (1件)： 三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-215780
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058148
出願日： 1992年07月22日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：

【要約】【目的】 信頼性の高い電気伝導性と機械的結合を与える導電性接着構造を含む電子素子を提供する。【構成】 絶縁性接着剤(22)と導電性粒子(21)からなる異方性導電性接着剤(20)によって結合し、相互接続する、集積回路(11)と基板(19)の間に柔軟性材料層(23、25)を設ける。一つの実施例では、ボンディングパッドのうちの一つ(図2の12)を導電性粒子を形成する金属よりもはるかに柔らかい金属層(23)で被覆し、特大の導電性粒子(21a)を柔らかい金属層(23)の中にめり込ませる。別の実施例においては、ボンディングパッドのうちの一つ(図3の15)を、接触が形成される温度で十分粘性のある接着剤層(25)の上に配置し、特大の導電性粒子(21d)からの圧力に応じてボンディングパッド(15)が旋回できるようにする。

請求項（抜粋）：

第一の導電体を有する第一の物体と、第二の導電体を有する第二の物体と、前記第一及び第二の導電体の両方を所定の位置で接着する導電性接着剤を含み、前記第一及び第二の導電体を相互接続する手段とを備え、前記導電性接着剤は固体金属製の硬質の導電性粒子を含む絶縁性接着剤からなり、さらに、前記第一及び第二の物体の間に配置された柔軟性材料層を備え、前記柔軟性材料層は、前記第一及び第二の導電体のうちの一つに結合され、異なる大きさを有する異なる硬質の導電性粒子が前記第一及び第二の導電体に同時に接触することができるような十分な柔軟性を有するものである、ことを特徴とする電子素子。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭62-244143