特許

J-GLOBAL ID：200903060686529981

半導体プラスチックパッケージ用サブストレート

発明者： 岳 杜夫 ,  池口 信之 ,  小林 俊彦
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-057550
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260900
出願日： 1999年03月04日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 半導体チップ搭載部下の金属芯と周囲の回路部下の金属芯とが電気的に絶縁された形状で、且つ放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用サブストレートを得る。【解決手段】 半導体チップ搭載部d下の金属芯が平板、或いは片面凸形状、両面凸形状の金属突起eを有する金属芯を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、少なくとも半導体チップ搭載パッドの真下に位置する金属板部が、少なくとも外周部にある金属板のフレームの1つの角から伸ばした保持用の細い金属板部分sによってサポートされて、金属板の他の部分と電気的に切り離された形状にすることにより、半導体チップ下部の金属芯が脱落せずにサブストレートのほぼ中央部に組み込むことができる。

請求項（抜粋）：

サブストレートの厚さ方向ほぼ中央部に金属板を芯として配置し、ガラス布基材熱硬化性樹脂プリプレグで金属板の表裏を絶縁一体化し、最外層の一面に、銅箔により形成された信号伝播回路、半導体チップ接続パッド、反対面に信号伝播回路及びハンダボールパッドを形成し、表裏をスルーホール導体で電気的に結合し、信号伝播回路用スルーホール導体を金属板に形成されたクリアランスホールに埋め込まれた該熱硬化性樹脂組成物のほぼ中央に、該金属板に接触しないように形成し、更に金属板の一部がグランド層または電源層として一部のスルーホール導体と接続部を有している構造の金属板を芯とするボールグリッドアレイ半導体プラスチックパッケージ用サブストレートにおいて、該金属芯が、少なくとも半導体チップ搭載パッドの真下に位置する金属板部が、少なくとも外周にある金属板フレームの1つの角からのばした保持用の、細い金属板部分によってサポートされており、かつ金属板の他の部分と電気的に切り離された形態であることを特徴とする半導体プラスチックパッケージ用サブストレート。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/14

FI (5件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/14 M ,  H01L 23/14 R