特許
J-GLOBAL ID：200903060690578636
電子機器の冷却装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-204977
公開番号（公開出願番号）：特開2004-047842
出願日： 2002年07月15日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】近年の電子機器、特にノート型パーソナルコンピュータのように超小型・薄型化が求められる電子機器に液冷システムを適用するにあたり、高発熱の半導体装置を冷却するためには冷却性能に優れた液冷システムを低コストで開発することが要求される。冷却性能、コスト、生産性の点からアルミニウム製受熱ジャケット、銅製放熱パイプ及び熱交換器を採用することが不可避である。アルミニウムと銅が共存する系では、銅から溶出する銅イオンによりアルミニウムの孔食が著しく促進される。さらに小型化のために採用されている有機系材料の接続パイプからハロゲンイオンが溶出してアルミニウムの孔食が著しく促進される。孔食による水漏れは装置機能を停止させるため、接液材料について防食対策を施す必要がある。【解決手段】このシステムにおいて、予め腐食抑制剤を吸着させたイオン交換樹脂からなるイオン交換器を設置し、かつ冷却液に腐食抑制剤を添加する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
筐体内に取付けられた発熱素子と、この発熱素子に接続された受熱ジャケットと、外界との熱交換を行う第1の熱交換器と、前記受熱ジャケットに液媒体を供給する液駆動手段とを備え、前記受熱手段、前記第1の熱交換器、駅駆動手段を接続する配管の一部が樹脂製のフレキシブルチューブとなった電子機器の冷却装置において、
前記配管の一部に第2の熱交換器とイオン交換器を設けたことを特徴とする電子機器の冷却装置。
IPC (3件)：
H05K7/20
, G06F1/20
, H01L23/473
H05K7/20 M
, H05K7/20 H
, H05K7/20 P
, H01L23/46 Z
, G06F1/00 360C
, G06F1/00 360A
5E322AA05
, 5E322BB03
, 5E322DA01
, 5E322FA01
, 5E322FA04
, 5F036AA01
, 5F036BA10
, 5F036BB46
