特許
J-GLOBAL ID：200903060690599269
光半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-160510
公開番号（公開出願番号）：特開平10-332993
出願日： 1997年06月03日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 樹脂封止体成形時に光ファイバのジャケットが溶けるのを防止する。【解決手段】 ファイバ付光モジュール34は光ダイオード28に結合された光ファイバ25、光ファイバ25を保持したジャケット26、光ダイオード28がボンディングされたサブストレート22を備えており、サブストレート22が固定されたタブ19にジャケット26が固定され、ジャケット先端から露出された光ファイバ25の先端部がサブストレート22に保持され、ジャケット26の外周にシリコーンゴムからなる保護カバー27が嵌合されており、光ダイオード28、光ファイバ25、サブストレート22、ジャケット26の一部および保護カバー27の一部が樹脂封止体32で樹脂封止されている。【効果】 樹脂封止体成形時、ジャケットは保護カバーで挟まれて成形型の熱が加わるのは防止されるため、成形時の熱で溶けるのを防止される。
請求項（抜粋）：
光半導体ペレットと、この光半導体ペレットに結合された光ファイバと、この光ファイバを保持したジャケットと、前記光半導体ペレットがボンディングされたサブストレートとを備えている光半導体装置において、前記サブストレートが固定されたタブに前記ジャケットが固定されているとともに、前記ジャケットの先端部から露出された前記光ファイバの先端部が前記サブストレートに保持されており、かつ、前記ジャケットの外周に保護部材が嵌合されており、前記光半導体ペレット、前記光ファイバ、前記サブストレート、前記ジャケットの一部および前記保護部材の少なくとも一部が樹脂封止体によって樹脂封止されていることを特徴とする光半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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