特許

J-GLOBAL ID：200903060692266658

半導体基板用電極ペースト

発明者： 河津 康一 ,  末広 雅利
出願人/特許権者： 第一工業製薬株式会社 ,  同和鉱業株式会社
代理人 (1件)： 角田 嘉宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-001006
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204512
出願日： 1993年01月07日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】 半導体基板との密着性が良好で、接触抵抗が十分に小さい半導体基板用電極ペーストを提供する。【構成】 銀粉末100重量部とリン及び/またはリンを含む化合物0.1〜3.0重量部と有機ビヒクル15〜40重量部を有する。

請求項（抜粋）：

銀粉末100重量部とリン及び/またはリンを含む化合物0.1〜3.0重量部と有機ビヒクル15〜40重量部を有することを特徴とする半導体基板用電極ペースト。

IPC (5件)：

H01L 31/04 ,  H01B 1/16 ,  H01L 21/288 ,  H01L 29/46 ,  H05K 1/09