特許
J-GLOBAL ID:200903060694027081

積層型インダクタンス素子

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-154424
公開番号(公開出願番号):特開平10-335144
出願日: 1997年05月27日
公開日(公表日): 1998年12月18日
要約:
【要約】【課題】 インダクタンスが高く、かつ素子厚の薄い積層型インダクタンス素子を提供すること。【解決手段】 磁性体もしくは非磁性体の中に、パターンAからなる螺旋状の導体コイルを設ける。このコイルは、少なくとも2つ以上に折り返した単一のコイルが平行に配置された形状である。
請求項(抜粋):
磁性体層もしくは非磁性体層と導電体層を積層した後、同時焼成することにより、螺旋状の導電体コイルを磁性体もしくは非磁性体の中に設けた、表面実装用の積層型インダクタンス素子において、前記導電体コイルは、少なくとも2つ以上に折り返された単一のコイルが、平行に配置された形状であることを特徴とする積層型インダクタンス素子。

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